关于CHC

     中江新材料再创佳绩！近日，我司“第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板”产品获批江苏省重点推广应用的新技术新产品目录（第31批）。

     我司长期致力于功率半导体封装用陶瓷覆铜基板的研发、生产和应用研究，近年来，新能源汽车的爆发式发展推动了第三代功率半导体的大规模应用，功率密度的不断提高对封装材料提出了更高要求。经过多年潜心自主研发及产品的更新迭代，我司生产的“AMB陶瓷覆铜基板”可大幅提高功率半导体使用寿命，不仅促进了相关产业升级，且各项性能均已达国际先进水平，改变了国内对进口AMB陶瓷覆铜基板的依赖的局面。

     我司将持续加大各项管理及研发投入，在半导体领域“砥砺深耕，笃行致远”！