产品中心

直接镀铜（Direct Plating Copper,简称DPC）陶瓷基板将高绝缘性陶瓷基板通过磁控溅射上铜金属。
利用活化溅镀及曝光显影方式在陶瓷基板上刻划出电路图形，经由电镀方式不仅可使金属与陶瓷两种不同属性之物质接着性佳，线路亦有不易脱落，且线路位置可更准确，线距更缩小之优点。 主要应用于高亮度高功率LED、微波无线通讯及半导体设备等领域。