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        南京中江新材料科技有限公司闪耀亮相CPCA2025国际电子电路展览会
                                  高端覆铜陶瓷基板引行业瞩目！

      10月28日—30日，南京中江新材料科技有限公司（以下简称“中江新材”）由总经理林晓光先生带队参展“2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会”（CPCA Show Plus 2025）。本次展会以 “创新驱动，芯耀未来” 为主题，在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举行，汇聚了全球400家优质供应商以及近5万名专业观众参展。

      中江新材凭借前沿产品与深度行业耕耘，在8B16-3展台成功吸引了众多海内外客户及合作伙伴的关注。展会上公司工作人员热情地为每一位来访者介绍产品与技术信息，与来自不同国家和地区的客户、合作伙伴深入交流，共同探讨行业的发展趋势与合作机会。

      展会上公司重点展示了 DBC（直接覆铜）、DBA（覆铝）、AMB（活性金属钎焊）陶瓷基板-----三大核心产品系列。此类产品作为功率半导体封装的关键基础材料，广泛应用于新能源汽车、光伏逆变器、航空航天、轨道交通、白色家电等高可靠性领域。

      本次参展不仅展示了中江新材在覆铜陶瓷基板领域的硬实力，更凸显了“引领新材料未来”的发展使命。随着全球半导体产业链向中国集聚，公司将持续投入研发、优化产能，助力破解“卡脖子”技术难题，为中国半导体材料自主化进程提供强劲动能。